GB007 conditionné en seringues de 10cc avec possibilité en 5cc, en pots, ou en cartouches
. Adapté a la soudure des BGA
. Utilisé pour le soudage la retouche et la réparation des composants CMS
. Permet de décaper le nouveau composant et de supprimer l’oxydation
. Assure un maintien suffisant du composant avant refusion par son pouvoir collant
. Performance maintenue pendant 1 an par stockage entre 20 et 25 degrés
. Désignation ROL0
. Haute fiabilité
. Soudure brillante
. Minimisation des « voids »
Envoi de la plaquette du produit, fiche technique et fiche de données de sécurité, ou offre de prix si quantités spécifiques sur simple demande
ou Christine au 0475060465
ac adapter innergie model adp-65wh ab power supply 19v 3.42a 7.4*5.0mm
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